全球微电子类展会中，未开幕即“一位难求”的盛况屈指可数，而中国自主可控的国际化半导体展——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），正是其中之一。9月4日至6日，这场行业顶级盛会将在无锡太湖国际博览中心举行，吸引全球半导体产业链的目光。
CSEAC 2025 宣传海报
CSEAC的三大核心竞争力
专业化——技术交流的高端平台
覆盖半导体设备、核心部件及材料的全产业链展示；20余场专业论坛，聚焦AI算力、先进封装、热管理等前沿技术；千余名行业专家、企业家及学者共议技术突破与市场机遇。
产业化——供需对接的生态熔炉
中国半导体设备头部企业100%参展，展商数量年增长超40%；6万平方米展馆、1000余家展商，预计吸引10万专业观众；专精特新企业集中发布新品，构建“点对点”产业链协作网络。
国际化——全球合作的开放窗口
22个国家和地区近200家国际展商主动参与；“全球半导体产业链合作论坛”汇聚国际领军企业与技术权威；“IC精英大讲堂”聚焦三大核心赛道，推动产学研协同创新。
展会亮点：技术赋能与人才孵化
技术前沿：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、金刚石散热方案等成为热议焦点。
产教融合：清华、复旦等30所高校与100余家领军企业现场对接，打通人才培养与产业需求壁垒。
生态共建：通过供需对接、联合攻关，吸引国际资源加入中国半导体黄金发展周期。
CSEAC 2024活动现场
主题升华：从“中国芯”到“芯世界”
CSEAC 2025以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，既彰显中国产业链的韧性成长，也向全球传递开放合作的信号。其“一位难求”的背后，是行业对技术共享与资源整合的迫切需求，更是中国半导体产业从追赶到引领的生动缩影。
从无锡出发，CSEAC正以专业化、产业化、国际化的“三化”引擎，推动中国半导体与世界深度互联。这里不仅是技术的秀场，更是创新的沃土——每一颗“中国芯”的跳动，都将与世界同频共振。
责任编辑：李欣欣
